微電子工業用純水設備
PCB線路板用純水設備統稱線路板清洗設備,PCB板純水設備,PCB純水機,因為線路板生產過程中常用到的電鍍銅,錫,鎳金;化學鍍鎳金;PTH/黑孔;表面處理蝕刻等生產過程都需要用到不同要求的純水,再者線路板生產過程中使用的藥水不同,生產工藝流程的差異,對純水的品質要求也不一樣。
純水設備還可以應用到其它電子產品清洗用水,用途和參考標準:
用途Applications | 用水指標Water Indicators | 參考標準Reference standard |
單晶硅、多晶硅、太陽能電池、氧化鋁坩堝、光伏玻璃等生產、半導體芯片相關、半導體設備清洗
| 電阻率15 ~18.25 MΩ.CM
| 我國電子級水質技術指標,GB11446-1-1997 美國半導體工業用純水指標 |
單晶硅半導體集成電路塊,顯像管、玻殼、液晶顯示器等制造工業
| 電阻率15 ~18.25 MΩ.CM
| 美國半導體工業用純水指標 我國電子級水質技術指標,GB11446-1-1997 |
光學材料清洗用水、電子陶瓷行業用純水、磁性材料用純水
| 電阻率 10 ~17 MΩ.CM
| 我國電子級水質技術指標,GB11446-1-1997 美國半導體工業用純水指標 |
蓄電池、鋰電池、鋅錳電池生產
| 電阻率5 ~10 MΩ.CM
| 我國電子級水質技術指標,GB11446-1-1997 |
有色金屬、貴金屬冶煉用水、納米級新材料生產用水、航空新材料生產用水、ITO導電玻璃制造用水、電子級無塵布生產用水 | 電阻率15 ~18.25 MΩ.CM
| 我國電子級水質技術指標,GB11446-1-1997
美國半導體工業用純水指標
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主要工藝流程和出水指標:
預處理+二級反滲透+EDI(電阻率≥15MΩ.CM)
預處理+二級反滲透+脫氣膜+EDI +拋光混床(電阻率≥18.25MΩ.CM)
詳細工藝需根據原水及用水要求設計情況進行設計
純水設備的主要特點
▼結合電子工業用水連續生產的特性,采用了膜法處理工藝(UF+RO+EDI)完成高純水的制備工作; ▼對于電子行業用水的特性,增強了對水中二氧化硅、重金屬和有機碳的脫除; ▼采用了氮封水箱解決了電子工業用水要求較高,水的儲存容易污染問題; ▼采用進口反滲透膜,脫鹽率高,使用壽命長,運行成本低廉,產水水質高而穩定; ▼在線水質監測控制,實時監測水質變化,保障水質安全; ▼全自動電控程序,還可選配觸摸屏操作,使用方便,操作簡單、安全; ▼切合當地水質的個性化設計,設想周到的堆疊式設計,占地面積小,滿足客戶需求。 ▼運行費用及維修成本低,自動運行,可以實現無人化管理操作。 |