業務挑戰
隨著IC設計與制造流程的不斷演進，針對集成電路器件異常的失效分析(Failure Analysis)變得愈加重要，難度也愈加提升。失效分析領域中，在成千上萬的晶體管中如何既快速又準確的進行失效定位與分析，已成為提升芯片質量非常重要議題。
芯片在研發、生產或使用過程中被靜電、外力影響，提供完善芯片失效分析所需之工具EFA（電性失效分析）、PFA（物性失效分析）、DEFA(動態失效分析)、工藝篩片分析(DPA)資源與設備。
芯片失效分析
廣測擁有完善的芯片失效分析工具，可為您提供芯片失效分析與工藝篩片分析(DPA)檢測服務，測試數據準確可靠，完備的實驗室信息管理系統，保障每個服務環節的高效、保密運轉。
面對數種失效模式，廣測的失效分析專家，具有豐厚的從業經驗與洞察力。可替客戶制定高效的失效分析流程，并提供專業的失效分析診斷報告。
適用測試標準 : 協助客戶通過JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性國際試驗標準。
適用產品范圍: 集成電路芯片、晶體管、MOS管、PCBA…等。
常規樣品要求: 請聯系客服，以具體標準為準。
? 檢測項目
━ 非破壞分析
超音波掃描顯微鏡 (CSAM/SAT)
2D & 3D X光檢測 (2D & 3D X-ray)
金相顯微鏡、紅外光顯微鏡 (3D-OM、IR-OM)
━ 電性失效分析
砷化鎵銦微光顯微鏡 (InGaAs)
雷射光阻值變化偵測 (OBIRCH)
熱輻射失效定位顯微鏡 (Thermal EMMI)
動態微光顯微鏡分析（DEFA）
動態雷射掃描分析（DLAS）
電光探測/電光頻率成像（EOP/EOPM）
━ 物理性/化學性失效分析
Laser/化學開蓋 (Decap)
IC去層 (Delayer)
傳統截面研磨 (Cross-section)
掃描式電子顯微鏡 (SEM & EDX)
離子束截面研磨/拋光 (CP)
雙束離子束截面分析(DB-FIB)
? 解決方案
━ 數據分析與匯整報告
━ 失效分析工具應用咨詢及培訓
