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半導體一站式方案

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱合肥廣測產品檢測研究所有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質經銷商
  • 更新時間2024/8/30 7:28:41
  • 訪問次數142
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廣測產品檢測研究所有限公司是一家全國化、綜合性、軍民融合的國內第三方檢測機構,以科研檢測為主,依托國家三所(中國電科集團),專注于檢測、認證咨詢和計量服務,試驗分析,設計整改咨詢,測試儀器銷售。廣測研究所堅持基礎研究與應用研究并重、應用研究和技術轉化相結合,發展為以“任務帶學科”為主要特色的綜合性研究所。經國家有關部門批準,目前成為第三方分析測試技術服務單位,并獲得CMA資質認證。開展了研發設計、分析檢測、試驗驗證、共性加工、信息等服務。

廣測研究所先后成立了化學實驗室、微生物實驗室、力學實驗室、材料實驗室、醫學實驗室、高分子實驗室、聲學實驗室等。為我國航空航天、科研、司法單位、制造等部門提供了個性化的定制方案及服務。
本所提供建筑材料、金屬產品、電子電器、新能源、環境安全、食品農產品、化工產品、化工材料、醫療制藥、消毒產品、生物組織、半導體冶金礦產、紡織品、化妝品等產品的標準檢測服務,出具有資質的檢測報告,報告全國認可!

公司嚴格質量管理,遵循“科學規范、公正客觀、準確可靠”的質量方針,與賽寶南京實驗室、中國無委、美國UL、德國TUV萊茵、法國EUROFINS、挪威NEMKO、香港機電工程署等積極開展合作,可為客戶提供CCC、CQC、CB、SRRC、FCC、CE、UL、GS、PSE、CE、SASO、RCM、GC等本地化認證和異地認證咨詢服務。

公司在全國多地均有分部,北京、上海、廣州、南京、成都等各大城市均有辦事處及寄樣點,全國重點實驗室地處“一帶一路”和長江經濟帶戰略雙節點城市 ,具有影響力的創新之都合肥 ,經濟發達,交通便利,公司以專業、便捷的服務,獲得了京東方、晶弘電器、聯寶電子、中科院、美的、美菱等一大批客戶的認同和支持,我們將持續創新,優化服務,竭誠為廣大客戶提供更加專業、完善的服務!

 

建筑材料檢測,房屋安全檢測,甲醛檢測,防火檢測,金屬產品檢測,機械性能檢測,金相檢測,失效分析,食品檢測,成分分析,水質檢測,腐蝕測試,化妝品檢測,激素檢測,天然度檢測,農產品檢測,農藥檢測,毒理性測試,土壤檢測,保健品檢測,保健食品檢測,鹽霧試驗,中金屬檢測,三廢檢測,塑料檢測,橡膠檢測,藥品檢測,醫療器械產品測試,其他測試
廣測作為的測試、檢驗和分析機構,在全國擁有配置齊全的物理與化學分析實驗室,能夠為整個IC制造產業鏈的質量控制提供可靠與穩健的測試分析解決方案。廣測半導體可靠度實驗室及化學痕量分析實驗室致力為您提供全面、專業的半導體物理測試和半導體化學測試。
半導體一站式方案 產品信息

服務背景

當今的高度依賴集成電路(IC),其廣泛應用在智能家居、機器人、、汽車及航空航天的各種設備中。其中,整個IC的產業鏈是由上游的芯片設計、晶圓制造、晶圓出貨測試、封裝與成品測試所構成,從晶圓裸片到芯片產品,中間需要經過數百個高度復雜的制造步驟,因此工藝中的微小差異都會導致產品良率降低甚至元件失效。

半導體器件的良率基本取決于以下幾個層面:由于材料和環境影響造成的缺陷、人為失誤和設備故障、工藝差異與設計等。其中,工藝差異與設計,已經面臨著巨額成本、低效開發的局面,這是每一個廠商都可能遇到的困難與挑戰。另一方面,對于降低產品缺陷與失效去提升整體產線的良率,生產商逐漸重視如何有效地控制生產物料與環境中的痕量污染物,例如金屬離子與顆粒物的污染,這對于晶圓良率的提升起著至關重要的作用。

服務內容

廣測作為的測試、檢驗和分析機構,在全國擁有配置齊全的物理與化學分析實驗室,能夠為整個IC制造產業鏈的質量控制提供可靠與穩健的測試分析解決方案。

■ 半導體可靠度實驗室可提供檢驗芯片可靠度、器件失效分析、供應鏈DPA到汽車半導體AEC-Q等解決方案,助力客戶全面提升產品的質量。

■ 化學痕量分析實驗室能提供生產過程中使用的超純水、化學品來料檢驗到無塵室環境分析服務。

半導體物理&化學測試方案

廣測半導體可靠度實驗室及化學痕量分析實驗室致力為您提供全面、專業的半導體物理測試和半導體化學測試。

一、半導體物理測試方案

1. 半導體供應鏈質量控制DPA

外觀檢查(光學顯微鏡) X-ray 檢查 SAT 檢查
SEM-EDS 電子顯微鏡 IR Reflow 回流焊 Pre-Condition Test/ MSL
De-cap開封 Cross-section 截面研磨 P-lapping 分析
Dual beam FIB WBS 綁線拉剪切力 WBP 綁線拉力

  1. 汽車半導體認證測試AEC-Q

    測試標準:AEC-Q100(集成芯片)、AEC-Q103(MEMS)、AEC-Q101(分立半導體)、AEC-Q104(多晶圓及模組體)、AQG-324(功率器件)、AEC-Q102(分立光電半導體)、AEC-Q200(被動元器件)

    封裝IC:加速環境應力測試、加速壽命模擬試驗、封裝凹陷測試

    3. 半導體產品質量管控
加速環境應力試驗 加速壽命模擬試驗 封裝完整性測試
電性驗證測試 空腔封裝完整性測試 無損分析
破壞性分析 故障定位分析 ESD-HBM/MM/CDM
Latch-up    


二、半導體化學測試方案

1. 制程環境控制

潔凈室設計 / 建置 / 訓練與顧問服務 潔凈室效能測試(ISO 14644)
空降分子污染(AMC)控制(SEMI F21) 超純水(UPW)檢測
壓縮干燥空氣(CDA)檢測(ISO 8573)  

  1. 進料檢驗
電子級化學品檢測 一般氣體及電子級氣體
無塵用品檢測 晶圓盒 / 包裝材料潔凈度分析
硅片檢測 / 晶圓表面污染分析 材質溶出試驗(SEMI F57)

  1. 制程設備
設備動態顆粒度測試(ISO 14644-14) 機臺與部件潔凈度 / 清洗確認
設備環境衛生安全基準(SEMI S2)  
15700106413
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