zonglen推出 桌面型高低溫沖擊熱流儀
是成都中冷研發(fā)的針對芯片可靠性測試的專用設(shè)備,通過測試頭與待測器件直接貼合的方式實現(xiàn)能量傳遞,與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備(熱流儀、溫箱等)相比具有升降溫效率高,操作簡單方便,體積小巧,噪音低等特點。
zonglen推出 桌面型高低溫沖擊熱流儀
· 可在室溫下直接操作,省去拉扯各種測試線纜的煩惱
· 可以單獨給某一顆芯片升降溫,其他器件依然工作在室溫中,方便問題的排除。
· 升降溫速率快,節(jié)省工程師寶貴的時間,提高測試效率。
· 對于使用Socket的芯片和已經(jīng)焊接到PCB的芯片都適用。
· 具有防冷凝和防結(jié)霜功能。
· 免維護,插電即可使用,不用冷水機、液氮等外圍輔助設(shè)備及耗材,長期使用成本低。
· 噪音低,給工程師創(chuàng)造一個安靜地工作環(huán)境。
緊湊地占地空間 – 很容易放置于桌面
獨立的系統(tǒng) –不需要提供外部制冷機
簡單的操作:空氣和電力 --- 成本低廉
無液體操作 --- 極快的溫度循環(huán)速率
環(huán)保操作,防靜電設(shè)計
可以集成到產(chǎn)線當中進行測試
溫度傳感器:DUT表面\接口\散熱器溫度
以太網(wǎng) (TCP/IP) 遠程接口
支持通訊協(xié)議
適合測試表貼和過孔器件
可與市場上現(xiàn)在有的過孔器件結(jié)合
支持的封裝形式包括:
BGA •FCBGA •LGA •QFN •QFP •CSP •WLCSP
免維護
無振動
非常小的電能消耗
可變的底座設(shè)計,用于未來產(chǎn)品的靈活變化
能實時監(jiān)測待測元件真實溫度, 亦可隨時調(diào)整沖擊氣流溫度
針對PCB電路板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊), 單獨進行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件