STK-5120 半自動晶圓減薄后撕膜機特點: |
的、設計的機械手撕膜技術,無耗材撕膜 |
全自動撕膜和收集廢膜 |
手動放置和取出晶圓,或帶承載環貼膜的晶圓 |
8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環 |
12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環 |
基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏 |
去離子風扇和ESD保護 |
UV膜&非UV膜能力 |
配置光簾保護功能,和緊急停止按鈕 |
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控 |
需要詳細資料,請聯系我們。
STK-5120 半自動晶圓減薄后撕膜機特點: |
的、設計的機械手撕膜技術,無耗材撕膜 |
全自動撕膜和收集廢膜 |
手動放置和取出晶圓,或帶承載環貼膜的晶圓 |
8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環 |
12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環 |
基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏 |
去離子風扇和ESD保護 |
UV膜&非UV膜能力 |
配置光簾保護功能,和緊急停止按鈕 |
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控 |
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