精密BGA-SMT定位系統是用于BGA封裝芯片焊接時定位用專業儀器，該系統同樣適用于TQFP、PLCC等其它SMT元件的精密定位。本系統通過光學成像器將表面貼裝元件引腳和線路板表面焊盤同時成像于高清晰度工業CCD上，通過監視器實時觀察定位過程并*終實現表面貼裝器件的精密定位。該系統與絲印設備和回流焊爐配合使用，即構成一套專業SMT焊接手動生產線。也可與風槍配合，作為BGA封裝器件返修站使用。
定位系統具有以下特點：
采用精密儀器專用直線導軌和轉臺，可分別實現X、Y方向13mm范圍內2um分辨力位移調整和360º范圍內2″分辨力角度的精細調節；
光強、照射角度可任意調整的雙光源照明方式保證對BGA焊球的均勻照射，真正實現任意區域、任意光強的照明；
設計的光學系統使得元件引腳和PCB焊盤同時成像于CCD上，單波長鏡組有效抑制焊點表面偏振光，提高圖像的清晰度；
專業吸嘴配合真空發生裝置為芯片的拾取提供穩恒吸力；
高清晰度工業用CCD提供標準PAL輸出信號，可實現與通用監視器連接或通過系統提供的圖像采集卡實現與PC機相連；
30倍光學放大鏡頭使得定位更輕松、準確。
1． 操作前準備：檢查各部分的連接是否正確，打開電源開關電源指示燈亮，表明控制箱部分正常工作。開啟計算機，打開圖像采集卡程序并進行相應設置，CCD所攝圖像顯示于監視器上，表明圖像采集卡正常工作；
2． 定位電路板：通過抽拉手桿將光學成像器抽出到限定位置，將需焊接芯片的電路板夾持在PCB工作臺上，電路板成像于監視器上，觀察監視器同時調整電路板位置，使得電路板上需焊接芯片的區域成像于監視器位置，然后擰緊鎖緊螺母，將電路板固定；
3． 芯片拾?。簩⑿瓒ㄎ恍酒胖糜谖P下方，按下控制器上“拾取/釋放按鈕”，此時氣泵開始工作，芯片被拾取，轉動Z向調整手輪使Z向導軌上移至限定位置，至此拾取過程結束。如拾取時芯片的偏移量在導軌和轉臺的調整范圍之外，可釋放后再次拾取即可。
4． 光源調整：通過調整控制箱上左、右兩燈光強調整鈕和兩照明光源的方位來使得成像器在監視器上獲得*佳成像效果。
5． 芯片定位：當以上操作完成后，在監視器上可同時看到芯片焊腳和電路板上焊盤的清晰圖像，此時二者大小不等且不重合，通過調整X、Y、 微調機構來調整芯片的水平位置和轉角，使得芯片焊腳與PCB板上的焊盤在垂直方向上重合。旋轉X、Y、向微調手柄可分別使芯片沿X、Y、 方向運動，轉動Z向調整手輪調整芯片成像的大小，直至芯片焊腳與電路板上的焊盤大小和位置都全部重合，然后將光學成像器推回。
6． 芯片釋放：芯片定位后，轉動Z向調整手輪，使Z向導軌向下運動至芯片焊點與焊盤重合，然后按下控制箱上的“拾取/釋放按鈕”，氣泵停止工作，芯片被釋放，轉動Z向調整手輪使Z向導軌向上運動，取出PCB板，整個定位過程結束。
寧波歐億檢測儀器有限公司是一家集研發、經營國內外儀器儀表類產品的銷售公司，公司在運營過程中秉承“產品適用、價格適中、服務上等”的營銷理念，專注于國內外儀器儀表市場的開發、銷售和服務。 公司自成立以來堅持以市場變化為導向，發展不同類別、不同領域的各類檢測儀器，目前已經形成了13大類產品，包括影像類、投影儀類、工具顯微鏡類、三坐標測量機類、顯微鏡類、硬度計類、測高儀類、力學類、電學類、環境類、工量具類等產品。 我們提供給客戶的是整套實驗室(試驗室)的解決方案,包括原材料的物性檢測(金屬材料的抗拉強度,屈服強度,斷裂延伸率,斷面收縮率,材料的洛氏硬度,維氏硬度,布氏硬度,巴氏硬度,以及材料的元素成分構成分析(光譜分析),微觀金相結構)到計量室的常規儀器規劃(三坐標測量機(三維測量),投影儀(二維測量),影像測量儀(二維測量),工具顯微鏡(二維測量),粗糙度儀,園度儀,輪廓儀,測高儀以及三大類量具(游標卡尺,千分尺,百分表))到各種工藝試驗(熱處理,表面處理,特殊涂層覆層鍍層處理)以及各種制成品的壽命試驗(環境加速老化試驗(高溫老化,氙燈老化，濕度老化，鹽霧老化)),包裝檢測,運輸模擬試驗,涉及品管整個鏈條,從而為原材料采購,技術部門,研發部門,品管部門提供各種量化的可以依靠的真實數據以更好提高品質,管控整個生產全過程,帶動提升整個企業的質量意識。 公司擁有老中青三代專業技術人員,為了更好的服務客戶,我們特意注冊了寧波市江東日高儀器技術服務部,為客戶提供售前技術咨詢.售后安裝調試和儀器維護工作,讓客戶放心使用,并承接衡器類.長度類儀器和力學類試驗機改裝.軟硬件升級和智能化.數字化改造以及進口三大量具和測高儀的維修維護。 我們堅信客戶的滿意是我們前進的動力，“與客戶共贏”是我們永遠堅持的理念。
