| 徠卡精研一體機-Leica EM TXP概述 | ||
| 徠卡精研一體機EM TXP標靶面制備系統具有定點修塊拋光功能，是用鋸、磨、銑削、拋光樣品后，用于電子顯微鏡（TEM-透射電子顯微鏡和SEM-掃描電子顯微鏡）、LM（光學顯微鏡）、共聚焦顯微鏡和AFM（原子力顯微鏡）檢驗。 帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對較細微難以觀察的目標位置進行樣品處理時觀察；使用樣品旋轉手柄，可以改變樣品觀察角度，0°－60°可調，或者垂直于樣品前表面90°觀察，可利用目鏡刻度標尺測量距離。 一體化自動程序控制，包括自動左右制動機制，前進反饋力控制，倒計數功能等，為使用者節約大量時間。 表面處理與目標檢測，都通過一體化體視鏡來完成，用戶不需要專程將樣品拿出來再進行表面觀察檢測，這可大大提高使用者的工作效率。 可適配多種多樣工具，從而使樣品不經轉移就可以進行磨削、切割、鉆孔、研磨及拋光。并且整個處理過程都可通過體視鏡進行觀察監控，大大節省時間和費用。 | ||
| 徠卡精研一體機-Leica EM TXP性能 | ||
| • 專業解決微尺度制樣 • 一臺TXP精研一體機30min可完成傳統金相實驗室多臺設備切、鑲、磨、顯 微觀察一天的工作 • 一體機實現銑削、切割、研磨、拋光、沖鉆，樣品無需轉移，只需更換工具 • 一體化顯微觀察及成像系統，立體顯微鏡、高清攝像頭、分割區段亮度可調 LED環形光源、圖像軟件 • 全程自動化，解除繁重的制樣工作 • 精確目標定位，精密控制系統，加工工具步進精度zui小0.5µm • 精確角度校準，水平方向和垂直方向±5度微調 • 為UC7超薄切片機、TIC 3X三離子束切割儀、RES102多功能離子減薄儀提 供*服務 | ||
| 技術參數 | ||
| 系統 | Leica EM TXP技術參數 | |
| 工具前進步進 | 100μm，10μm，1μm及0.5μm可選，顯示進程，并具有快進和撤回功能 | |
| 工具軸承轉速 | 300-20000rpm可調 | |
| 計時 | 具有自動進程倒計數，自動時間倒計時功能，具有自動應力反饋功能 | |
| 外接設備 | 樣品處理過程可由蠕動泵自動泵取冷卻液/研磨液，并可接吸塵器 | |
| 顯微及成像 | 帶有體視鏡觀察系統，LED環形照明，4分格，帶有坐標尺，可接攝像頭 | |
| 可選工具 | 切割鋸片（金剛石、CBN），銑刀，拋光片，尼龍布，Φ3mm空心鉆 | |
| 徠卡精研一體機-Leica EM TXP訂貨信息 | ||
| 產品編號 | 產品描述 | |
| 16702804 | 徠卡精研一體機-Leica EM TXP | |
| 徠卡精研一體機-Leica EM TXP附件選擇 | ||
| 產品編號 | 產品描述 | |
| 16705856 | M80體視鏡套裝 | |
| 16702863 | 標尺，供M80用，12mm，120分格 | |
| 16702864 | 可移動物鏡接口，供M80用，（必須與M80/0.8X 配合使用） | |
| 16705859 | TV攝像頭 IC80 HD | |
| 16702830 | 角度可調型適配器（用于固定各種樣品夾），可調角度±5° | |
| 16702896 | 支持軸，與圓形鋸片和拋光片載臺配套 | |
| 16702857 | 金剛石圓形鋸片，DIA30mm，金剛石粒徑30μm（用于硬、脆樣品） | |
| 16701772 | 平扁樣品夾（夾樣品，厚度0-4mm） | |
| 16701783 | AFM 樣品夾全套，帶有插件（0-2mm） | |
| 16702448 | AFM插件，夾持0-2mm微小樣品 | |
| 16702875 | SEM插件 | |
| 16702833 | 拋光片載臺DIA30mm，適用于金剛砂拋光片 | |
| 16702840 | 工具盒，用于裝載臺和拋光片 | |
| JRT946 | 溫控電加熱臺，溫度范圍：室溫-350℃，溫度波動：±1℃，加熱板尺寸：200*200*20mm | |
鏈能金相實驗設備南京有限公司
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鑲嵌機
徠卡精研一體機EM TXP標靶面制備系統具有定點修塊拋光功能，是用鋸、磨、銑削、拋光樣品后，用于電子顯微鏡（TEM-透射電子顯微鏡和SEM-掃描電子顯微鏡）、LM（光學顯微鏡）、共聚焦顯微鏡和AFM（原子力顯微鏡）檢驗。
帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對較細微難以觀察的目標位置進行樣品處理時觀察；使用樣品旋轉手柄，可以改變樣品觀察角度
徠卡精研一體機-Leica EM TXP 產品信息
