EFC265 接觸清潔,金屬線清潔,TSV深硅穿孔清潔等
杜邦™plasmasolv®ekc265™蝕刻后殘留物去除
杜邦™plasmasolv®ekc265™蝕刻后殘留物去除
清洗接觸,金屬,穿孔和Pad
高度選擇性的殘留物去除 應用:
應用EKC265™蝕刻后殘留物器廣泛應用在半導體行業,以滿足關鍵的清潔需求
從高深寬比MEMS器件100μm+ 到DRAM 的70nm集成的各個階段
下面列出了常見的應用程序:
接觸清潔
金屬線清潔
TSV深硅穿孔清潔
鎢埋位線清洗
聚酰亞胺清洗
Pad清潔
MEMS清洗
特征:
所有蝕刻后鋁清洗的單一解決方案
去除重有機殘留物
寬工藝窗口
高產率
穿孔接觸電阻降低
鋁清洗行業基準