低應力可返工柔性環氧結構膠ME7156
產品說明：
ME7156是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導環氧粘結膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化鋁-鋁、硅-銅）。由于這種材料具有較高的熱導率，因而可用于粘接大面積的芯片和元件。
低應力可返工柔性環氧結構膠ME7156可以在80-100oC的溫度下輕松返工。建議使用帶有陶瓷點膠頭的容積式點膠設備。
包裝方式：ME7156的包裝可以是自動點膠用的針筒包裝，也可以是罐 裝。粘度和觸變系數均可根據您的具體需求進行定制。
使用步驟：
(1) 打開點膠罐或點膠針管前，應將其置于環境溫 度下直至解凍。
(2) 在干凈的基板上點膠。
(3) 在60℃下預烘30至60分鐘，以達到較好粘合效
果。不是所有應用都需要預烘烤**
(4) 按照建議的固化條件進行固化。
上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業擁有10余年從業經驗的專業人士創立，是一家專為電子、工業等制造領域客戶提供膠粘劑解決方案的供應商。我們與國內外品牌膠粘劑廠家合作，組建了一支專業的銷售及技術團隊,只為在進口品牌替代、國外特殊產品引進以及產品的選擇、應用及售后技術支持等方面，為您提供更精準、更專業、更高效的服務。
公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源模塊、風電、AR眼鏡、智能水表、電機等行業用膠方案的提供。在膠粘劑方面，公司注重新材料的開發和應用，不斷提升用膠產品的品質和性能，提高國內生產型企業產品在國內國際市場的競爭力。積極配合和制定相關產品的粘結方案，解決行業內產品用膠難點的突破。
集成電路封裝解決方案
應用點：芯片粘接，要求粘接強度好、應力低、耐濕熱性好、體積電阻率低
金泰諾材料可提供導電銀膠、非導電膠、芯片級底部填充膠、芯片粘接膠膜
