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PECVD設備

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱盛美半導體設備(上海)股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質經銷商
  • 更新時間2023/8/12 7:34:49
  • 訪問次數1855
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盛美成立于2005年,是一家注冊在上海浦東新區張江高科技園區、具備領先技術的半導體設備制造商。公司集研發、設計、制造、銷售于一體,主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。公司堅持差異化競爭和創新的發展戰略,通過自主研發的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術、電鍍技術、無應力拋光技術和立式爐管技術等,向全球晶圓制造、先進封裝及其他客戶提供定制化的設備及工藝解決方案,有效提升客戶的生產效率、提升產品良率并降低生產成本。
 
盛美具有高新技術企業資質,承擔十一五國家科技重大專項課題“65-45nm銅互連無應力拋光設備研發項目”的研發和十二五國家科技重大專項課題“20-14nm銅互連鍍銅設備研發與應用”和“45-22納米單片晶圓清洗裝備研發與應用”的研發。公司立足自主創新,通過多年的技術研發和工藝積累,成功研發出首個的 SAPS/TEBO 兆聲波清洗技術和 Tahoe 單片槽式組合清洗技術,可應用于 28nm及以下技術節點的晶圓清洗領域,可有效解決刻蝕后有機沾污和顆粒的清洗難題,并大幅減少濃硫酸等化學試劑的使用量,在幫助客戶降低生產成本的同時,滿足節能減排的要求。
 
盛美憑借先進的技術和豐富的產品線,已發展成為中國大陸少數具有一定國際競爭力的半導體專用設備提供商,產品得到眾多國內外主流半導體廠商的認可,并取得良好的市場口碑。
清洗設備
盛美上海的等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)設備可應用于SiO2, SiNx, Carbon,NDC薄膜沉積工藝, 未來可以擴展至單片式PEALD薄膜沉積工藝進行平臺化擴展。
PECVD設備 產品信息

PECVD設備

  

主要優勢

配置了具有自主知識產權的腔體設計和單腔體多加熱盤布局

配置了特殊的氣體分配裝置和卡盤設計

針對薄膜疊層的變換可以提供更好的薄膜均勻性,更優的薄膜應力和更少的顆粒特性

兼顧高產能要求每個腔體都安裝有多個加熱盤

靈活配置腔體數量兼顧不同產能要求

自主開發的控制軟件能夠靈活配置滿足相應需求

設計的真空機械手臂匹配腔體多加熱盤晶圓存取規則

工藝溫度兼容200C到650C的各種PECVD沉積薄膜要求


特性和規格

可適用于300mm晶圓各種薄膜沉積需求

該設備采用單腔體模塊化設計,有兩種配置:
    一種是可配置一至三腔體模塊,適用于沉積比較薄的薄膜兼顧產能大小
    一種是可配置四至五腔體模塊,適用于沉積比較厚的薄膜兼容長臂真空機械手臂

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