TK1200壓力傳感器
l 特點(diǎn)
■MEMS技術(shù)，絕壓型
■適用于無腐蝕性的氣體
■量程：0～200PSi
■工作溫度范圍：-40°C 至 125°C
■小尺寸
■高可靠性、低漂移Ø
■具有較好的線性度
■具有較高的重復(fù)性和一致性
■硅膠保護(hù)，避免濕氣影響
l 描述
TK1200是一款全硅結(jié)構(gòu)MEMS壓力傳感器，可以實(shí)現(xiàn)外部環(huán)境溫度-40℃～125℃，壓力0～200PSi的精確測(cè)量，并與輸出電壓呈現(xiàn)較好的線性關(guān)系。
TK1200型壓力傳感器采用基板加金屬帽封裝結(jié)構(gòu)，尺寸小、成本低、SMT貼片，適用于大批量生產(chǎn)。
l 應(yīng)用
n 輪胎壓力監(jiān)測(cè)
n 胎壓計(jì)
n 氣泵
n 壓力儀表
n 其他絕壓系統(tǒng)
l 規(guī)格參數(shù)
（Vs=5Vdc，TA=25℃）
參數(shù) | 單位 | 最小值 | 典型值 | 值 | 備注 | |
量程 | PSi | 0 | - | 200 | ||
工作電壓/工作電流 | V/mA | - | 5/1 | - | ||
電橋電阻 | KΩ | 4.5 | 5 | 5.5 | ||
滿量程輸出 | mV | 140 | 160 | 180 | 1 | |
零點(diǎn)輸出 | mV | -20 | +20 | 1 | ||
溫度 系數(shù) | 零點(diǎn) | ％FS/℃ | -0.07 | - | +0.07 | 1、2 |
滿度 | ％FS/℃ | -0.24 | -0.19 | -0.15 | 1、2 | |
電阻 | ％/℃ | 0.18 | 0.22 | 0.33 | 1 | |
線性度 | ％FS | -0.45 | -0.25 | 0.45 | 3 | |
壓力遲滯 | ％FS | - | - | 0.2 | 1 | |
重復(fù)性 | ％FS | - | - | 0.3 | 1 | |
溫度遲滯 | ％FS | - | - | 0.3 | 1 | |
工作溫度 | ℃ | -40 | - | 125 | ||
儲(chǔ)存溫度 | ℃ | -50 | - | 150 | ||
過載壓力 | PSi | 2X | ||||
注:
1. 在5V恒定電壓供電下測(cè)量.
2. 從0℃至60℃條件下測(cè)量。
3. 根據(jù)直線確定。
l 外形結(jié)構(gòu)及焊盤尺寸
l 管腳定義
1 | 2 | 3 | 4 |
-I | -O | +I | +O |
輸入- | 輸出- | 輸入+ | 輸出+ |
l 使用注意事項(xiàng)
1、焊接
由于本產(chǎn)品為熱容量較小的小型構(gòu)造，因此請(qǐng)盡量減少來自外部的熱量的影響。否則可能會(huì)因熱變形而造成破損，引起特性變動(dòng)。請(qǐng)使用非腐蝕性的松香型助焊劑。另外，由于產(chǎn)品暴露在外，因此請(qǐng)注意不要使助焊劑侵入內(nèi)部。
1)手焊接
·請(qǐng)使用頭部溫度在260~ 300 °C (30 W)的電烙鐵在5秒以內(nèi)實(shí)施作業(yè)。
·在端子上施加負(fù)載進(jìn)行焊接的情況下，由于輸出可能會(huì)發(fā)生變化，因此請(qǐng)注意。
·請(qǐng)充分清洗電烙鐵頭。
2) DIP焊接(DIP端子型)
·在溫度為260°C以下的DIP焊錫槽內(nèi)在5秒以內(nèi)實(shí)施作業(yè)。
·安裝在熱容量較小的基板上時(shí)，由于可能會(huì)發(fā)生熱變形，因此請(qǐng)避免采用DIP焊接。
3)回流焊接(SMD端子型)
推薦的回流爐溫度設(shè)置條件如下所示。
·印刷電路板的走線請(qǐng)參照印刷電路板推薦規(guī)格圖。
·由于無法做到自校準(zhǔn)，因此請(qǐng)慎重地對(duì)準(zhǔn)端子與走線的位置。
·設(shè)置的溫度為端子附近的印刷電路板.上所測(cè)得的值。
·因?yàn)橛捎谘b置，條件等原因，壓力導(dǎo)入口的先端因?yàn)楦邷貢?huì)發(fā)生溶解和變形，務(wù)必請(qǐng)?jiān)趯?shí)際的貼裝條件下，進(jìn)行確認(rèn)測(cè)試。
4)焊接部的修正
·請(qǐng)一次性完成修正。
·對(duì)搭焊進(jìn)行修正時(shí)，請(qǐng)使用頭部形狀較平滑的電烙鐵，請(qǐng)勿追加涂敷助焊劑。
·關(guān)于電烙鐵頭部的溫度，請(qǐng)使用在規(guī)格書所記載的溫度以下的電烙鐵。
5)在端子上施加過度的力后，會(huì)引發(fā)變形，損害焊接性,因此請(qǐng)避免使產(chǎn)品掉落,或進(jìn)行繁雜的使用。
6)印刷板的翹度相對(duì)于整個(gè)傳感器應(yīng)保持在0.05mm以下，請(qǐng)對(duì)此進(jìn)行管理。
7)安裝傳感器后，對(duì)基板進(jìn)行切割彎折時(shí)，請(qǐng)注意不要使焊接部產(chǎn)生應(yīng)力。
8)由于傳感器的端子為外露構(gòu)造，因此金屬片等觸摸端子后，會(huì)引發(fā)輸出異常。請(qǐng)注意不要用金屬片或者手等觸摸。
9)焊接后,為了防止基板的絕緣惡化而實(shí)施涂層時(shí)，請(qǐng)注意不要使傳感器.上面附著藥劑。
2、清洗
1)由于產(chǎn)品為開放型,因此請(qǐng)注意不要使清洗液侵入內(nèi)部。
2)使用超聲波進(jìn)行清洗時(shí),可能會(huì)使產(chǎn)品發(fā)生故障,因此請(qǐng)避:免使用超聲波進(jìn)行清洗。
3、環(huán)境
1）請(qǐng)避免在存在對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生惡劣影響的腐蝕性氣體(有機(jī)溶劑氣體，亞硫酸氣體,硫化氫氣體等)的場(chǎng)所中使用，保管。
2)本產(chǎn)品并非防滴構(gòu)造，因此請(qǐng)勿在可能濺到水等
的場(chǎng)所中使用。
3)請(qǐng)勿在產(chǎn)生凝露的環(huán)境中使用。另外，附著在傳感器芯片上的水分凍結(jié)后，可能會(huì)造成傳感器輸出的變動(dòng)或者破壞。
4)壓力傳感器的芯片在構(gòu)造上接觸到光后，輸出會(huì)發(fā)生變動(dòng)。尤其是通過透明套等施加壓力時(shí)，請(qǐng)避免使光接觸到傳感器的芯片。
5)請(qǐng)避免采用超聲波等施加高頻振動(dòng)的使用方法。
n 請(qǐng)?jiān)趯?shí)際使用狀態(tài)下進(jìn)行確認(rèn)
由于本規(guī)格為產(chǎn)品單體規(guī)格，為了提高實(shí)際使用時(shí)的可靠性，請(qǐng)確認(rèn)實(shí)際使用狀態(tài)下的性能和品質(zhì)。
n 關(guān)于其他使用
1)壓力范圍，安裝方法錯(cuò)誤時(shí)，會(huì)造成事故，因此請(qǐng)注意。
2)能夠直接使用的壓力媒介僅為干燥空氣。除此以外的媒介,尤其是在腐蝕性氣體(有機(jī)溶劑氣體,亞硫酸氣體，硫化氫氣體等)和含有水分，異物的媒介中使用時(shí)，會(huì)造成故障和破損，因此請(qǐng)避免在上述環(huán)境中使用。
3)壓力導(dǎo)入口的內(nèi)部配置有壓力傳感器芯片。從壓力導(dǎo)入口插入針等異物后，會(huì)造成芯片破損和導(dǎo)入口堵塞，因此請(qǐng)避免上述操作。另外，使用時(shí)請(qǐng)避免堵塞大氣導(dǎo)入口。
4)關(guān)于使用壓力，請(qǐng)?jiān)陬~定壓力的范圍內(nèi)使用。在范圍外使用時(shí)，會(huì)造成破損。
5)由于可能因靜電而造成破壞，因此使用時(shí)請(qǐng)注意
以下事項(xiàng)。
(1)保存時(shí)，請(qǐng)使用導(dǎo)電性的材料使端子之間短路，或者用鋁箔等整體包覆起來。由于塑料的容器容易帶電,因此保存,運(yùn)輸時(shí)請(qǐng)勿使用。
(2)使用時(shí)，請(qǐng)將桌子.上的帶電物，作業(yè)人員接地，以使周圍的靜電安全放電。
6)根據(jù)所使用的壓力,請(qǐng)充分注意產(chǎn)品的固定和套管,導(dǎo)入管的固定及選擇。另外，如有疑問,敬請(qǐng)垂詢。
