以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，SuperViewW1光學輪廓儀3d光學表面輪廓儀對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
產品功能
1）設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；
3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能；
4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
SuperViewW1光學輪廓儀3d光學表面輪廓儀載物臺尺寸為320*200mm（可定制），行程為140*110mm（可定制）；測量的Z向范圍可達10mm（2.5X鏡頭），Z向的精度可高達0.1nm。采用了CCD取代了顯微鏡中的目鏡，可以直接從電腦上實時視頻窗口觀察樣品表面形貌，也可以通過重建后的樣品表面3D圖像觀察表面形貌，樣品表面形貌展示得更加清晰，圖像更大，觀察更加方便：
【測量小尺寸樣品時】可以測到12mm，也可以測到更小的尺寸，XY載物臺標準行程為140*110mm，局部位移精度可達亞微米級別，鏡頭的橫向分辨率數值可達0.4um，Z向掃描電機可掃描10mm范圍，縱向分辨率可達0.1nm級別，因此可測非常微小尺寸的器件；
【測量大尺寸樣品時】支持拼接功能，將測量的每一個小區域整合拼接成完整的圖像，拼接精度在橫向上和載物臺橫向位移精度一致，可達0.1um。
SuperViewW1光學輪廓儀對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析?？蓮V泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。
