簡 要 介 紹:
型 號:KPMAD/KPHAD
額定進氣溫度:≤40℃
額定工作壓力:0.7Mpa(0.4-1.0Mpa允許使用)
壓 力 降:<0.02Mpa
壓 力 露 為: -40℃
再 生 方 式: 微熱再生/無熱再生
控 制 方 式: 全電子可編程序時間控制
再 生 氣 耗: 約5%-8%額定處理量/ 約13%-15%處理量
吸 附 劑: 活性氧化鋁
進 氣含油 量:<0.1mg/m3
安 裝 方 式:室內,無基礎,混凝土地面找平
技術參數:
規格型號:
簡 要 介 紹:
型 號:KPMAD/KPHAD
額定進氣溫度:≤40℃
額定工作壓力:0.7Mpa(0.4-1.0Mpa允許使用)
壓 力 降:<0.02Mpa
壓 力 露 為: -40℃
再 生 方 式: 微熱再生/無熱再生
控 制 方 式: 全電子可編程序時間控制
再 生 氣 耗: 約5%-8%額定處理量/ 約13%-15%處理量
吸 附 劑: 活性氧化鋁
進 氣含油 量:<0.1mg/m3
安 裝 方 式:室內,無基礎,混凝土地面找平
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