產品優勢及特征

（一）產品優勢

1. 鍍層檢測，多鍍層檢測可達5層，精度及穩定性高（見以下產品特征詳述）。

2. 平臺尺寸：620*525mm，樣品移動距離可達220*220*10mm。（固定臺可選）

3. 激光定位和自動多點測量功能。

4. 可檢測固體、粉末狀態材料。

5. 運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環境相對要求低。

6. 可進行未知標樣掃描、無標樣定性，半定量分析。

7. 操作簡單、易學易懂、無損、高品質、高性能、高穩定性，快速出檢測結果。

8. 可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件。

9. 軟件*升級。

10. 無損檢測，一次性購買標樣可使用。

11. 使用安心無憂，售后服務響應時間24H以內，提供保姆式服務。

12. 可以遠程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

13. 可進行RoHS檢測（選配功能），測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對成分進行分析。

（二）產品特征

1. 高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）X射線熒光光譜鍍層厚度分析儀

2. 計算機 / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換器）。

1. Multi Ray. 運用基本參數（FP）軟件，通過簡單的三步進行無標樣標定，使用基礎參數計算方法，對樣品進行的鍍層厚度分析。

可以增加RoHS檢測功能。

1. MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析

勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進行薄鍍層厚度測量

相對（比）模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時測量

1. 測試能力（基本配置：PIN探測器+0.3準直器）

當化金厚度在2u〞-5u〞時，測量時間為40S

準確度規格 ±5%

度規格 <5%（COV變動率）

當化金厚度 >5u〞時，測量時間為40S

準確度規格 ±5%

度規格<5%（COV變動率）

當化銀厚度在5u〞-15u〞時，測量時間為40S

準確度規格 ±8%

度規格 <7%（COV變動率）

測化錫時，測量時間為40S

準確度規格 ±8%

度規格 <6% （COV變動率）

X射線熒光光譜鍍層厚度分析儀準確度公式：準確度百分比=（測試10次的平均值-真值）/真值*99%

度COV公式： （S/10次平均值）*99%

1. Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統

2. 完整的統計函數均值、 標準差、 低/高讀數，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等

3. 自動移動平臺，X射線熒光光譜鍍層厚度分析儀用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量。大測量點數量 = 每9999 每個階段文件。每個階段的文件有多 25 個不同應用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含*統計軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。

產品配置及技術指標說明

1. X射線管：高穩定性X光光管，使用壽命（工作時間>18,000小時）

微焦點X射線管、Mo (鉬) 靶

鈹窗口， 陽極焦斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和電流設定為應用程序提供性能。

1. 探測器：SDD 探測器（可選Si-Pin）

能量分辨率：125±5eV（Si-Pin:159±5eV）

1. 濾光片/可選

初級濾光片：Al濾光片，自動切換

7個準直器：客戶可選準直器尺寸或定制特殊尺寸準直器。

(0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm )

1. 平臺：軟件程序控制步進式電機驅動X-Y軸移動大樣品平臺。
   激光定位、簡易荷載大負載量為5公斤
   軟件控制程序進行持續性自動測量

2. 樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

6. 分析譜線：

- 2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數字轉換）

- 基點改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數自動顯示

7．視頻系統：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數：40X

- 照明方法：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8. 計算機、打印機（贈送）

1. 含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標

2. 含Win 7/Win 10系統。

3. Multi-Ray鍍層分析軟件

注：設備需要配備穩壓器，需另計。