X射線相機CMOS

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公司名稱先鋒科技（香港）股份有限公司
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廠商性質經銷商
更新時間2021/2/23 23:55:48
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先鋒科技是國內的光電產品系統集成商之一，總部位于香港。目前擁有員工30余人，銷售工程師及技術服務工程師全部具有相關專業的大學本科及以上學歷。憑借在光電領域前沿的不斷探索，公司不僅為用戶提供國外原廠生產的各類標準產品，而且致力于根據用戶的具體要求，提供完整的系統解決方案，包括設計、生產、集成和二次開發等。

公司一直持續關注光電類前沿的技術產品，從初期只與有限幾個品牌有業務關系，發展到現在與幾十家歐美公司*密切合作。公司提供的產品，其涵蓋面也從初的光譜儀器單一類別，發展到現在的成像產品、各種激光器、激光測試、太赫茲、光度色度測試、光電元器件、光學元件、精密光學機械運動控制等幾乎所有光電行業產品系列。公司實行不同產品系列團隊負責制，力爭將銷售和技術崗位的工程師都培養成為各自負責產品類別的人才，實實在在地讓客戶體會到專業團隊的專業服務！

公司擁有一支具備專業知識的銷售工程師團隊，并始終要求相關團隊成員，在銷售過程中從各個領域內的用戶處時刻更新自己的知識內容，保持對各應用領域內新研究內容的了解，從而能夠結合儀器設備的技術特點，按照廣大用戶的不同應用要求，提供準確、*的各種儀器解決方案。

公司的技術服務工程師積累了豐富的儀器安裝、調試及故障解決經驗，并不斷結合科研生產儀器設備的新技術新發展及用戶的要求，努力完善售后服務體系，力爭做到在盡可能短的時間內為用戶提供迅速有效的技術響應，使用戶的各種技術服務要求盡量得到滿足。針對主營產品和業務，公司每年定期安排技術服務工程師參加各類技術培訓，購買相應的零配件，力爭做到絕大部分的主流產品維修本地化，免除由于路程往返造成的時間、費用和工作效率上的損失。

公司*門的貿易專員，每年均要處理大量的貿易合同。公司商務團隊，以其豐富貿易經驗，努力協調公司內外以及公司內部各部門的行動，力爭讓用戶在更短的時間內收到訂購的儀器，享受到相應的服務。

全體員工努力工作的目標是：把公司建設成為一個光電行業系統集成業務市場中，技術和服務均的公司。先鋒科技衷心希望得到新老客戶一如既往的支持！

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光譜儀

產品簡介在線詢價

X射線相機CMOS 由單個半導體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫學診斷，工業檢測，科學成像的理想解決方案，標準能量測試范圍為不超過220KV，根據客戶要求，能量可到400KV，CMOS X射線相機采用Camera Link接口，全分辨率下Z高可到26幀/秒

X射線相機CMOS 產品信息

X射線相機CMOS由單個半導體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫學診斷，工業檢測，科學成像的理想解決方案，標準能量測試范圍為不超過220KV，根據客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒

X射線相機CMOS 的詳細介紹

1207探測器
CMOS X射線相機由單個半導體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫學診斷，工業檢測，科學成像的理想解決方案，標準能量測試范圍為不超過220KV，根據客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到65幀/秒 CMOS X射線相機

有效面積（mm）	114.4x64.6
分辨率	1536x864
像素尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning
MTF@6lp/mm	大于20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5lp/mm （28 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式	提供低噪聲及高動態范圍兩種
動態范圍	6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning
幀速	65-195；依賴于不同的binning
ADC分辨率	14位
計算機接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	223 x 152 x 43
重量（kg）	2

1512探測器
CMOS X射線相機由單個半導體硅片制成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫學診斷，工業檢測，科學成像的理想解決方案，標準能量測試范圍為不超過220KV，根據客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒

CMOS X射線相機

有效面積（mm）	114.4 x 145
分辨率	1536 x 1944
像素尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning
MTF@6lp/mm	大于20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式	提供低噪聲及高動態范圍兩種
動態范圍	6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning
幀速	26-86；依賴于不同的binning
ADC分辨率	14位
計算機接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	223 x 152 x 43
重量（kg）	2

2315探測器

CMOS X射線相機由兩個半導體硅片制成拼接而成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫學診斷，工業檢測，科學成像的理想解決方案，標準能量測試范圍為不超過220KV，根據客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒
CMOS X射線相機

有效面積（mm）	228.8 x 145
分辨率	3072 x 1944
像素尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning
MTF@6lp/mm	大于20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式	提供低噪聲及高動態范圍兩種
動態范圍	6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning
幀速	26-86；依賴于不同的binning
ADC分辨率	14位
計算機接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	271 x 257 x 43
重量（kg）	3.5

2923探測器

CMOS X射線相機由四個半導體硅片制成拼接而成，可直接探測可見光或配合閃爍晶體用于探測X光和其它高能輻射。針對不同應用，可配備不同厚度Gadox或針狀CsI閃爍體，是醫學診斷，工業檢測，科學成像的理想解決方案，標準能量測試范圍為不超過220KV，根據客戶要求，能量可到400KV，采用Camera Link接口，全分辨率下zui高可到26幀/秒
CMOS X射線相機

有效面積（mm）	230 x 290
分辨率	3072 x 3888
像素尺寸（µm）	74.8/149.6/299.2；依賴于不同的binning
MTF@6lp/mm	大于20%；（150µm HR CsI without binning）
DQE	~0.7 at 0.5 lp/mm （25 kV, W / Al）
Binning	1 x 1, 1 x 2, 2 x 2, 1 x 4, 2 x 4, 4 x 4
工作模式	提供低噪聲及高動態范圍兩種
動態范圍	6400-2400；依賴于不同的工作模式及binning
幀速	26-86；依賴于不同的binning
ADC分辨率	14位
計算機接口	Camera Link
外形尺寸（mm）	273 x 352 x 43
重量（kg）	6