微波等離子清洗設(shè)備產(chǎn)生等離子體的裝置是在密封容器中設(shè)置的微波等離子源，用真空泵實(shí)現(xiàn)一定的真空度， 隨著氣體愈來愈稀薄，分子間距及分子或離子的自由運(yùn)動(dòng)距離也愈來愈長，受電場作用，它們發(fā)生碰撞而形成等離子體，這些離子的活性很高，其能量足以破壞幾乎所有的化學(xué)鍵， 在任何暴露的表面引起化學(xué)反應(yīng)微波等離子清洗設(shè)備作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式, 可以有效去除表面污染物,避免靜電損傷

微波等離子清洗設(shè)備 刻蝕活化改性機(jī)器實(shí)現(xiàn)清潔、活化去膠、刻蝕功效

微波等離子清洗設(shè)備 刻蝕活化改性機(jī)器采用高密度2.45GHZ微波等離子技術(shù)，用于集成電路、半導(dǎo)體生產(chǎn)中晶圓的清潔去膠、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等離子體清洗、去膠機(jī)能夠?qū)ξ⒖住ⅹM縫等細(xì)小的空間進(jìn)行處理，具有高度活性、效率高，且不會(huì)對電子裝置產(chǎn)生離子損害。 通過工藝驗(yàn)證，微波等離子清洗機(jī)降低了接觸角度，提高了引線鍵合強(qiáng)度。

臺(tái)式微波等離子清洗機(jī)的相關(guān)應(yīng)用

晶圓光刻膠清洗：晶圓在封裝前采用等離子清洗機(jī)處理能去除表面的無機(jī)物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。

等離子清洗機(jī)器的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離、芯片碰撞、靜電消除、介質(zhì)蝕刻、有機(jī)污染去除、芯片減壓等。使用等離子清洗機(jī)不僅能去除光致抗蝕劑和其他有機(jī)物質(zhì)，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的潤濕性，使芯片表面更有粘合力。

微波等離子清洗機(jī)在封裝工藝中的應(yīng)用：1. 防止包封分層2. 提高焊線質(zhì)量3. 增加鍵合強(qiáng)度