【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線

*BGA返修臺RD-500SIII已停產，代替品RD-500SV

DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述：

·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業；

·發熱模組溫度由原來500度提升到650度；

·全屏對位影像系統：對位影像視角更大，對位作業更容易快捷；

·PCB快速移動及定位裝置；

·BGA返修臺RD-500SIII支持條碼掃描：通過條碼掃描設備自動調出對應加熱溫度曲線；

·軟件升級，操作介面及功能全面優化; 

BGA返修臺RD-500SIII參數:

項 目                 RD-500SIII

機器外形尺寸 580W*580D*610H

適用PCB尺寸 Max. 400mm*420mm

電源要求                 AC100~120V或AC200-230V 3.0KW

大面積區域加熱 400W*3（IR）=1200W

頂部發熱體 700W

底部發熱體 700W

系統總功率 2.6KW

重量                 約50KG

加熱方式                 熱風+紅外

溫度設置范圍 0~650℃

返修BGA尺寸 2mm~70mm/chip01005

對中調節精度 +/-0.025mm

氣源供應方式 80L/Min 0.2~1.0Mpa

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MEISHO名商  零件印刷BGA返修臺RBC-1