相控陣的優(yōu)勢(shì)
相控陣技術(shù)具有以下優(yōu)勢(shì)：
以O(shè)mniScan UT的功能為基礎(chǔ)建立的OmniScan® PA可提供全功能A掃描、B掃描和C掃描顯示。
全功能扇形掃查
使用"下一步"和"返回"按鈕，可以根據(jù)向?qū)Р藛蔚闹笇?dǎo)逐步進(jìn)行操作。
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現(xiàn)在可以用兩種配置管理一個(gè)以上的探頭：不同的夾角、不同的掃查方式、不同的檢測(cè)區(qū)域以及其它一些參數(shù)。
多組檢測(cè)可采用的配置
A 使用一個(gè)單獨(dú)的64個(gè)或更多晶片的相控陣探頭，創(chuàng)建２個(gè)不同的組：
（適用于OMNI-M-PA16128）
（寬 x 高 x 厚）
（9.6英寸 x 7.1英寸 x 2.1英寸）
2個(gè)BNC接口（1個(gè)用于脈沖發(fā)生器/接收器，
1個(gè)用于常規(guī)超聲接收器）（32:32和32:128型，無(wú)BNC接口）
關(guān)于我們
泰亞賽福集團(tuán)公司—始創(chuàng)于1999年，15年的行業(yè)給驗(yàn)積累，總部位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)；
集團(tuán)子公司：
北京TAYASAF公司
上海TAYASAF公司
香港TAYASAF公司
美國(guó)3EM公司
德國(guó)3EM公司
培訓(xùn)支持：
通過(guò)15的積累，我們擁有一支相當(dāng)成熟的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，能夠?yàn)閺V大客戶提供選型、產(chǎn)品知識(shí)培訓(xùn)、終端客戶培訓(xùn)、技術(shù)咨詢等售前和售后支持服務(wù)。
展會(huì)推廣：
泰亞賽福多次參加各個(gè)行業(yè)的展會(huì)/研討會(huì)/高峰論壇，集中力度進(jìn)行推廣！
出國(guó)考察：
泰亞賽福多次遠(yuǎn)赴美國(guó)、加拿大、德國(guó)、日本、韓國(guó)、瑞士、意大利等國(guó)家的廠家參觀考察，進(jìn)行產(chǎn)品培訓(xùn)。
員工風(fēng)采
無(wú)損檢測(cè) | 氣體檢測(cè) | 實(shí)驗(yàn)室儀器 | 流體控制 | 水質(zhì)檢測(cè) | 環(huán)境安全 | 電工儀表 | 材料分析設(shè)備 | 幾何體檢測(cè) | 農(nóng)林牧副 | 機(jī)械檢測(cè) | 陰極保護(hù)防腐 | 地下管線檢測(cè) | 建筑工程檢測(cè) | 焊接與切割 | 勞動(dòng)安全保護(hù) | 工具與小型設(shè)備 | 消防搶險(xiǎn)救援 | 管道機(jī)具 | 紅外測(cè)溫儀
OMNISCAN 相控陣超聲波探傷儀 產(chǎn)品信息
OMNISCAN 相控陣超聲波探傷儀
相控陣技術(shù)生成超聲波束，這些超聲波束的參數(shù)，如：角度、聚焦范圍和焦點(diǎn)尺寸等，可以通過(guò)軟件進(jìn)行控制。而且，聲束可在一個(gè)很長(zhǎng)的陣列上被多路切換。這些特點(diǎn)為相控陣技術(shù)增加了一系列新的應(yīng)用功能。例如，在掃查工件時(shí)，可以不移動(dòng)探頭本身而快速改變聲束角度。相控陣還可以代替多個(gè)探頭以及機(jī)械部分。以可以變換角度的聲束檢測(cè)部件，可以充分發(fā)揮檢測(cè)性能、優(yōu)化信噪比，而不用考慮缺陷方向。
聲束角度、聚焦范圍和焦點(diǎn)尺寸的軟件控制。
僅用一個(gè)小型電子控制的多晶片探頭即可實(shí)現(xiàn)多角度掃查。
對(duì)復(fù)雜幾何形狀材料的檢測(cè)具有更大的靈活性。
無(wú)活動(dòng)部件的高速掃查。
相控陣軟件
全功能A掃描、B掃描和C掃描
實(shí)時(shí)體積校正顯示
高于20 Hz的刷新率（可高達(dá)40 Hz）
高級(jí)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理
采集數(shù)據(jù)時(shí)，實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)插值改進(jìn)了缺陷的空間顯示。
用戶可選的高、低通濾波器提高了A掃描和成像的質(zhì)量。
操作者使用投影功能，可以同時(shí)看到垂直顯示的A掃描和扇形掃描圖像。
校準(zhǔn)過(guò)程和參數(shù)
使用組向?qū)В脩艨奢斎胨刑筋^、零件和聲束的參數(shù)，并一步生成所有聚焦法則，而非每改變一個(gè)參數(shù)便計(jì)算一次聚焦法則。
逐步向?qū)Э煞乐褂脩暨z漏對(duì)某一參數(shù)的修改。
在線幫助提供參數(shù)設(shè)置的一般信息。
多組選項(xiàng)
45º線性掃查，通過(guò)底面反射來(lái)覆蓋零件的上部
60º線性掃查，覆蓋零件的下部
B 使用一個(gè)單獨(dú)的64晶片或128晶片的相控陣探頭，創(chuàng)建2個(gè)不同的組：
低增益下的0º線性掃查
高增益下的0º線性掃查
C 使用一個(gè)單獨(dú)的64晶片或128晶片的相控陣探頭，創(chuàng)建3個(gè)不同的組：
45º線性掃查，通過(guò)底面反射來(lái)覆蓋零件的上部
60º線性掃查，覆蓋零件的下部
從35º到70º的扇形掃查，可增加檢出率
D 使用兩個(gè)16晶片或64晶片的相控陣探頭，創(chuàng)建2個(gè)不同的組：
從35º到70º的扇形掃查，以通過(guò)底面反射從工件的左側(cè)進(jìn)行檢測(cè)
從35º到70º的扇形掃查，以通過(guò)底面反射從工件的右側(cè)進(jìn)行檢測(cè)
相控陣模塊技術(shù)規(guī)格
外型尺寸
244毫米 x 182毫米 x 57毫米
重量
1.2公斤（2.6磅）
接口
1個(gè)OmniScan相控陣探頭接口；
聚焦法則數(shù)量
256個(gè)
探頭識(shí)別
自動(dòng)探頭識(shí)別和設(shè)置
脈沖發(fā)生器/接收器
孔徑
16個(gè)晶片*
晶片數(shù)量
128個(gè)晶片
脈沖發(fā)生器
電壓
每個(gè)晶片80 V
脈沖寬度
從30 ns~500 ns可調(diào)，分辨率為2.5 ns
下降時(shí)間
小于10 ns
脈沖形狀
負(fù)方波
輸出阻抗
小于25 Ω
接收器
增益
0 dB~74 dB，zui大輸入信號(hào)1.32Vp-p
輸入阻抗
75 Ω
系統(tǒng)帶寬
0.75 MHz~18 MHz（-3 dB）
聲束形成
掃查類(lèi)型
扇形和線性
掃查數(shù)量
高達(dá)8次
激活晶片數(shù)
16個(gè)*
晶片數(shù)
128個(gè)
發(fā)射延遲范圍
0 µs~10 µs，2.5 ns增量
接收延遲范圍
0 µs~10 µs，2.5 ns增量
數(shù)據(jù)采集
數(shù)字化頻率
100 MHz（10 bits）
zui大脈沖速率
高達(dá)10 kHz（C掃描）
采集深度
鋼中縱波29米，10 ms帶壓縮。鋼中縱波0.24米，81.9 µs不帶壓縮
數(shù)據(jù)處理
數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù)
高達(dá)8000
實(shí)時(shí)平均次數(shù)
2, 4, 8, 16
檢波
射頻、全波、正半波、負(fù)半波
濾波
低通（根據(jù)探頭頻率調(diào)節(jié)），數(shù)字濾波（帶寬、頻率范圍）
視頻濾波
平滑處理（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)）
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
A掃描記錄（TOFD）
每秒6000個(gè)A掃描（512點(diǎn)，8比特A掃描）
C掃描類(lèi)型數(shù)據(jù)記錄
I、A、B，zui高10 kHz（波幅或TOF）
zui大文件容量
取決于內(nèi)存：180 MB（或者300 MB可選）
數(shù)據(jù)顯示
A掃描刷新頻率
實(shí)時(shí)：60 Hz
體積校正的S掃描
高達(dá)40 Hz
數(shù)據(jù)同步
按內(nèi)部時(shí)鐘
1 Hz~10 kHz
按編碼器
單軸或雙軸
可編程時(shí)間校正增益（TCG）
點(diǎn)數(shù)
16個(gè)（每個(gè)通道的聚焦法則有1個(gè)TCG曲線）
報(bào)警器
報(bào)警器數(shù)量
3個(gè)
條件
閘門(mén)的任意邏輯組合
模擬輸出
2個(gè)
