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美國IST 原子層沉積表面改性設(shè)備 分子涂層 芯片系統(tǒng)

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱北京哲勤科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)RPX-210, R
  • 所  在  地上海市
  • 廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
  • 更新時(shí)間2023/5/31 9:05:26
  • 訪問次數(shù)2434
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北京哲勤科技有限公司成立于2003年,是一家專業(yè)從事真空技術(shù)及相關(guān)儀器設(shè)備研制、開發(fā)、生產(chǎn)和貿(mào)易為一體的綜合性企業(yè)。目前在北京、上海、廣州設(shè)有辦公室和備品備件庫。

哲勤科技成立以來,即與國內(nèi)外真空相關(guān)儀器設(shè)備生產(chǎn)廠商保持良好合作關(guān)系,是德國在線質(zhì)譜公司(InProcess GmbH),德國普發(fā)拓普公司(PVA TePla AG),瑞士HSR公司重要合作伙伴,并與德國普發(fā)公司(PFEIFFER VACUUM GmbH),英福康公司,美國CVI公司,英國Edwards公司保持良好合作關(guān)系。

目前哲勤科技分為真空、質(zhì)譜、等離子體三個(gè)部門。

真空部門主要為客戶提供各種定制化的非標(biāo)準(zhǔn)真空儀器設(shè)備及代理銷售各種真空泵、低溫泵。

質(zhì)譜部門主要提供源于原瑞士巴爾采司技術(shù)的全系列的四極質(zhì)譜儀,包括真空殘余氣體分析儀、高級(jí)分析四極質(zhì)譜儀、小型在線四級(jí)質(zhì)譜儀工業(yè)離線和在線四極質(zhì)譜儀以及實(shí)驗(yàn)室用四極質(zhì)譜儀。

等離子體部門代理PVA TePla 公司各種等離子體設(shè)備,包括常壓等離子體設(shè)備、射頻等離子體設(shè)備、微波等離子體設(shè)備。

 哲勤公司的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于化工冶金、電子制造、光學(xué)器件、半導(dǎo)體、納米科學(xué)、食品醫(yī)療、通用工業(yè)、科學(xué)研究等領(lǐng)域,

 

公司始終以客戶的要求為準(zhǔn)則,憑借專業(yè)的知識(shí),豐富的經(jīng)驗(yàn),優(yōu)良的產(chǎn)品,誠信的服務(wù)為用戶提供高質(zhì)量高標(biāo)準(zhǔn)的儀器設(shè)備和服務(wù)。

等離子設(shè)備,質(zhì)譜儀,真空設(shè)備
美國IST( Integrated Surface Technologies)公司 具有權(quán)的 Repellix 原子層沉積表面改性設(shè)備,使用ALD原子層沉積的方法,在分子級(jí)水平改善材料表面性質(zhì),可使材料具有親水(提高表面能)、疏水(降低表面能)、超疏水、防水防油、生物兼容性能,且持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)。
此設(shè)備廣泛應(yīng)用于MEMS、納米壓印、微流控、生命科學(xué)、電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。
美國IST 原子層沉積表面改性設(shè)備 分子涂層 芯片系統(tǒng) 產(chǎn)品信息

美國ist(integrated surface technologies)公司 repellix 原子沉積表面改性(親水、超疏水、防水設(shè)備)

——美國ist公司為pva tepla的戰(zhàn)略合作公司

ist repellix 表面改性超疏水

 

型號(hào):rpx-210, rpx-540, rpx-560

典型應(yīng)用:

表面改性(微流控芯片管道表面改性)

mems表面抗粘合層(提高mems器件的抗摩擦性)

半導(dǎo)體制造和封裝涂層

dna微陣列

生物兼容性改性

親水 μ流體薄膜

疏水保護(hù)薄膜()

提高表面粘附性

無機(jī)氧化物原子沉積

控制:

pc精密控制,形成單分子層,可設(shè)置連續(xù)或交替進(jìn)行。

靈活的控制系統(tǒng),允許自行設(shè)計(jì)工藝,形成特色納米結(jié)構(gòu)。

同一設(shè)備更換不同單體可完成不同工藝。

 

優(yōu)勢(shì):

靈活的工藝步驟

自然沉積,均勻性*

重復(fù)性好

低成本

適用大批量生產(chǎn)

配置:

腔體大小:317.5×243.84×254 mm

運(yùn)行真空度:10 torr(100℃)

腔室溫度:85℃

設(shè)備大小:1016×965.2×914.4 mm

回充氣體:n2 或cda (5.5 bar)

pc控制

多達(dá)32,000可編程步驟

 

關(guān)鍵詞:芯片
15168338725
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